新一代BEAM，線型光束感煙探測器的新標桿。采用基于CMOS成像芯片的圖像型探測技術，新一代BEAM產品提供更便捷的安裝方式以及更加出色的探測性能，這些是基于單一光電二極管傳感器無法實現(xiàn)的。CMOS成像芯片相當于數(shù)十萬個光電二極管總成；靈敏度自動設置功能能夠顯著縮減安裝時間；CMOS成像芯片能夠鎖定并追蹤目標反光板，從而消除建筑形變或位移造成的干擾；得益于CMOS圖像型探測技術，新一代BEAM產品能有效降低光飽和以及探測光路物體遮擋造成的嚴重誤報。
在最基本的配置中，新一代BEAM（反射型）由探測器和反射板構成。產品基于對紅外光束遮蔽探測的原理工作。對反光板和環(huán)境像素級的智能分析為產品提供了出色的探測性能。電源及接線僅在設備端，并且新BEAM僅需要在對應墻體安裝一塊反光板，即使在距離較遠的條件下，也無需增加反光板數(shù)量。
OSID-DE（多端型）
除了入門級產品全新BEAM之外，OSID-DE（多端型）同樣基于CMOS傳感器設計，在被保護區(qū)域的雙端分別安裝接線供電或電池供電的發(fā)射和接收器，粗略對準即可工作。
發(fā)射器同時發(fā)射紅外和紫外調制光束至成像端。在開放空間線型光束探測領域雙光源的創(chuàng)新使用，使OSID-DE能夠分辨真實煙霧與其他非煙固體微粒。OSID-DE對突然和瞬態(tài)的灰塵、蒸汽云具有很高的抑制能力，從而大大減少了火警誤報的發(fā)生。
BEAM（反射式）
新一代BEAM（反射式）沿用了OSID技術中一些關鍵創(chuàng)新部分。采用相當于數(shù)十萬個光電管的CMOS成像芯片進行信號處理。通過其對反光板像素水平的智能分析，可以將誤報率有效降低。與其他任何簡單基于紅外光電二極管接收技術相比，這無疑提供了更高級別的信息，提供更出色的決策。CMOS成像技術使得光束式探測真正可靠，以低成本克服了傳統(tǒng)光束式探測的應用痛點。
為什么選擇新一代BEAM產品？
•直觀的對準方式，可輕松快速地進行安裝和調試
•靈敏度（閾值）自適應設置功能，使設備運行參數(shù)與環(huán)境相匹配
•能夠抵抗建筑形變/位移造成的干擾
•能夠抑制強光造成的干擾，在光飽和的條件下不會產生誤報
•能夠抑制大型固體物侵入/遮擋探測光束造成的干擾
•標準的遠程電子煙霧模擬測試，易于維修維護
•外形設計美觀
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